PCB GLASS- ի վրա. 11 քայլ (նկարներով)

2024 Հեղինակ: John Day | [email protected]. Վերջին փոփոխված: 2024-01-30 09:47

բարև տղերք !! PCB պատրաստելու համար շատ մեթոդներ պետք է հետևել: Շղթա տպելու սովորական եղանակն այն է, որ օրինակը (շրջանը) կիրառվի պղնձե ծածկված տախտակի վրա և փորագրվի անցանկալի պղինձը: Բայց եթե մենք կարողանանք պղնձե տախտակը մեր սեփականը դարձնել, կան շատ հնարավոր ստեղծագործական բաներ, որոնք կարող են կատարվել: Այսպիսով, այս ուսանելի հոդվածում ես ձեզ ցույց կտամ մի մեթոդ, որը կարող է օգտագործվել ցանկացած հարմար մակերևույթի վրա անհատական PCB պատրաստելու համար: Surfaceանկացած մակերես դա հնարավոր է դարձնում: Պլաստիկը, օրինակ, այն չի դարձնի: Այսպիսով, առանց ավելորդ քաշքշուկների, սկսենք…

Քայլ 1: Տեխնիկայի մասին

PCB- ի պատրաստման բազմաթիվ տեխնիկա կա: Բայց դա տալիս է անկանոն արդյունք: Կամ կարող եք օգտագործել տոնիկի փոխանցման մեթոդը: Այս ուսանելիում ես ձեզ ցույց կտամ, թե ինչպես օգտագործել ուլտրամանուշակագույն բուժվող դիմակը `միացումն պղնձե տախտակին փոխանցելու համար: Սա այն մեթոդն է, որն օգտագործվում է նույնիսկ PCB- ի զանգվածային արտադրության մեջ:

Ուլտրամանուշակագույն բուժվող օքսիդ դիմադրությունը բարակ շերտ է, որը դժվարանում է ուլտրամանուշակագույն ճառագայթների ազդեցության տակ: Այս դիմադրությունը դրված է պղնձե տախտակի վրա և այն ուլտրամանուշակագույն լույսի աղբյուրի տակ է դնում անթափանց ֆիլմի միջոցով, որը բաղկացած է շրջանի պատկերից: չբուժված ֆիլմը և ձեռք բերեք շղթան, որը պատրաստ է փորագրվել: Մի շփոթվեք մշակող բառի հետ, այն պարզապես ցածր հիմնական լուծույթ է, ինչպես խմորի սոդան, որոնք ունակ են հեռացնել չմշակված ուլտրամանուշակագույն դիմադրությունը:

Գոյություն ունեն ուլտրամանուշակագույն ճառագայթման դիմադրության երկու տեսակ ՝ դրական և բացասական: Երբ ծրագրավորողն ավելացնում է, լուսանկարի դիմացկուն հատվածները մնում են չլուծված, իսկ մյուս մասերը լուծարվում են:

Քայլ 2: Նյութեր

1. Պահանջված կտոր ապակի
2. Ուլտրամանուշակագույն լուսանկարների դիմադրություն
3. Հետին սոդա
4. Պղնձե փայլաթիթեղ
5. Երկաթի քլորիդ
6. Սուպեր սոսինձ (ցիանոակրալատ)
7. OHP տպագրություն (պրոյեկտորի գլխի տպում)

Քայլ 3. Շրջանային դիզայնի պատրաստում

Ինչպես նշվեց վերը նշված քայլին, մեզ պետք է միացման սխեմա, որը փոխանցվում է թափանցիկ թերթիկին: Դա կարելի է անել ՝ դիզայնը տպելով OHP թղթի վրա: Բայց առաջին հերթին մենք պետք է նախագծենք միացումը: Այնքան շատ հարթակներ կան նախագծել միացում: Անձամբ ես օգտագործում եմ էլեկտրական սխեմաների նախագծման ծրագրակազմ, որը կոչվում է «EASY eda»: Դա հեշտ է սովորել, անվճար և հեշտ գտնել բաղադրիչներ: պարզապես անցեք որոշ ձեռնարկով, և գուցե ծանոթ լինեք դրան:

Նախ կազմեք ձեր սխեմայի սխեմատիկ դիագրամ: Այնուհետև մոդելավորեք PCB- ի դասավորությունը: Դրանից հետո ավտոմատ երթուղու գործիքի միջոցով ուղղեք ձեր շրջանի ուղիները:

Դիզայնում այնքան շատ են անցանկալի տեքստերը և բաղադրիչ դիագրամները: Մեր նպատակի համար մեզ պետք են միայն հետքեր և բարձիկներ: Հետևաբար, ձեր դիզայնով բավարարվելուց հետո մեկուսացրեք շերտերի պալետի ուղիները և բարձիկները և արտահանեք միագույն պատկերը որպես PNG:

Մենք օգտագործում ենք լուսանկարների դիմադրողականության բացասական տեսակը, ինչը նշանակում է, որ մենք պետք է դիմադրությունը լուսավորենք լույսի ներքո, եթե մենք պետք է մնանք պղինձ: Այնտեղ արտահանման երկխոսության մեջ պարտադիր է օգտագործել «սպիտակ սևի վրա» տարբերակը: Դա նշանակում է, որ այն պահպանում է հետքեր և բարձիկներ ՝ սև ֆոնի վրա: Սպիտակ նշանակում է, որ OHP թերթը մնում է թափանցիկ տպելուց հետո:

Քայլ 4: Դիզայնի տպագրություն

մինչ այժմ մենք ունենք նախագծված և արտահանվող պատկեր: OHP տպման նպատակն է պատրաստել դիմակ, որն արգելափակում է ուլտրամանուշակագույն ճառագայթների դիմադրողականությունը անցանկալի շրջաններում: Դա անելու համար OHP տպագրության սև մասերը պետք է անթերի արգելափակեն լույսը: Եթե դրանց միջից լույս չթափվի: տպագրության դեպքում կատարյալ չեն արգելափակում լույսը: Հետևաբար, 3 տպաքանակը հավասարեցվել և տեղադրվել են միմյանց վրա և սոսնձվել `կայուն մնալու համար:

Քայլ 5. Պղնձե փայլաթիթեղը սոսնձելով ԱՊԱՍԻՆ

Ինչպես նշեցի վերևում, ես պատրաստելու եմ պղինձ, որը ընկած է ապակու վրա: Դրա պատրաստման համար ես նախատեսում եմ պղնձե փայլաթիթեղը սոսնձել ապակու վրա: Վերջին փուլերում մենք պետք է հեռացնենք անցանկալի պղինձը ՝ լուծարելով երկաթի քլորիդով: հաստ պղնձե փայլաթիթեղը այդ գործընթացն ավելի թանկ են դարձնում: 0.05 մմ հաստությունը կատարյալ է:

Ապակին պատրաստելու համար նախ պետք է մաքրել ապակին և պղնձե փայլաթիթեղը ալկոհոլով: Մաքրումից հետո մի քիչ պատշաճ քանակությամբ սոսինձ դրեք ապակու վրա և տարածեք ամբողջ ապակու վրա: Այնուհետև տեղադրեք պղնձե փայլաթիթեղը և ամուր սեղմեք: Համոզվեք, որ ապակու և պղնձի փայլաթիթեղի միջև օդային պղպջակներ չկան: Հեռացրեք ավելորդ սոսինձը `սեղմելով պղնձե փայլաթիթեղը: Թողեք լավ բուժվի:

Քայլ 6: Լուսանկարի դիմադրության կիրառում

առաջին հերթին կտրված է պահանջվող չափի կտորը: Լուսանկարի դիմացկուն նյութը կպչուն է: Երբ ծածկը հանվում է, այն կարող է հեշտությամբ կպչել պղնձե տախտակին: Ինչպես ասացի, դիմադրողական ֆիլմը բաղկացած է երկու ծածկից: Լուսանկարը դիմադրելու համար մենք պետք է հեռացնենք ծածկը: դա անելու համար մենք կարող ենք երկու կտոր սկոտչ ժապավեն կպցնել վերևի և դիմադրվող ֆիլմի ներքևի մասում: Այդ ժապավենի կտորները պատռելով այն հնարավոր է հեռացնել կափարիչը. Այնուհետեւ զգուշորեն տեղադրեք բացված կողմը պղնձի վրա: Համոզվեք, որ օդային պղպջակներ չեք առաջացնում լուսանկարների դիմացկուն ֆիլմի և պղնձի միջև:

Քայլ 7: Կարգավորումը տեղադրեք լույսի ներքո

Լուսանկարը դիմադրելուց հետո այժմ մենք պետք է կազմաձևենք: Վերցրեք OHP տպումը, որը մենք պատրաստել էինք: Համոզվեք, որ տեղադրեք տպագրության ճիշտ կողմը: Եթե ոչ ամբողջ տպագրությունը կարող է հայելապատվել: Դրանից հետո տեղադրեք ապակե թերթիկ `ապահովելու համար, որ OHP տպագրությունը ամուր պահվի պղնձե տախտակի վրա: Ես ավելացրել եմ երկու տեսահոլովակ` կարգավորումը կայուն պահելու համար: ժամանակն է ենթարկվել լույսի:

Քայլ 8: Բաց թողնել լույսը

Այժմ մենք պետք է լուսավորենք կարգավորումը: Դուք ունեք արհեստական ուլտրամանուշակագույն աղբյուր օգտագործելու ազատություն: Արևի պայծառ լույսը ուլտրամանուշակագույն ճառագայթների լավ աղբյուր է: Համոզվեք, որ ամբողջ կարգավորումը կայուն է, թեև բացահայտող գործընթացից դուրս:

5-7 րոպե անց հանեք կարգավորումը արևի պայծառ լույսից և ապամոնտաժեք ամեն ինչ:

Քայլ 9. Մշակել դիմադրողականություն

Դիմադրողական ֆիլմը ծածկույթի մեկ այլ շերտ ունի: Այն մշակելու համար: մենք նույնպես պետք է հեռացնենք դա: Կրկին սկոտչե ժապավենի օգնությամբ հանեք ծածկը:

Վերցրեք մի փոքր սոդա և դրանից լուծույթ պատրաստեք: Basicանկացած հիմնարար լուծում կտա նրա աշխատանքը: Եթե չեք կարողանում գտնել սոդա, ողողման փոշին նույնպես կատարյալ աշխատանք է կատարում: չբացահայտված մասերը լվանում են: Կրկնեք գործընթացը մինչև բոլոր չբացահայտված մասերը լվացվեն:

Ի վերջո, դուք կստանաք պղնձե տախտակ ՝ բուժված դիմադրության հետքերով: Այժմ ժամանակն է փորագրելու…

Քայլ 10: փորագրություն

Վերցրեք որոշ քանակությամբ երկաթի քլորիդի փոշի և լուծեք մոտ 150 մլ ջրում, լուծույթը պետք է մուգ լինի: Հաճախ թափահարեք տախտակը `արդյունավետորեն փորագրելու համար: Մոտ 10-15 րոպե անց բոլոր անցանկալի պղնձը կարող է հեռացվել ՝ մնալով արահետները:

Քայլ 11: Վերջնական արտադրանք

Որոշ ացետոնով կամ տաք ջրով հնարավոր է հեռացնել դիմադրությունը պղնձե ուղիների վրա:

Այսպիսով, ինչ հիմա,,. Ապակու վրա PCB- ի պատրաստումը կարող է ոչ մի էլեկտրական առավելություն չտալ: այս տիպի սխեմաները կարող են օգտագործվել թափանցիկության հետ կապված բազմաթիվ նախագծերի համար: Այդպիսի միացման սխեման կարող է հիանալի լինել:

Այս տեխնիկան ճանապարհ է բացում դեպի շատ ստեղծագործական բաներ: Ապակին փոխարինելով կապտոնային ժապավենով, այն ի վիճակի է ճկուն սխեմաներ պատրաստել:

Ես սա կդադարեցնեմ այստեղ: Կարծում եմ, որ դու նոր բան ես սովորել ……

Եթե Ձեզ անհրաժեշտ է ձեր նախագծի համար նախատեսված PCB, գտեք ինձ fiverr- ում ՝ ստորև բերված հղումով

www.fiverr.com/share/wkqkGK