Ինչպես ձեռքով զոդել PowerPad IC- ը ՝ 6 քայլ (նկարներով)

2024 Հեղինակ: John Day | [email protected]. Վերջին փոփոխված: 2024-01-30 09:53

Ես օրերս իսկապես հիմար սխալ թույլ տվեցի աշխատանքում և ավարտեցի պայթեցնելով IC- ն յուրօրինակ նախատիպի վրա:: '(Ամոթից մեռնելով ՝ ես որոշեցի փորձել անհնարինը և փոխարինել այն, նախքան որևէ մեկը կիմանար, թե ինչ է տեղի ունեցել: Նախկինում ես զոդել եմ մակերևույթի վրա տեղադրվող IC- ներ, բայց ոչ մի հատ ներքևում գտնվող PowerPad- ով: Դրանք հատկապես դժվար է ձեռքով անել, քանի որ անհրաժեշտ է հալեցնել զոդը չիպի տակ ՝ առանց որևէ կամուրջ կամուրջների և պահոցի միջև: Ես վստահ չէի, որ նույնիսկ հնարավոր է ձեռքով զոդել: (Պատճառն այն է, որ ես կարողացա դա անել, այն է, որ կան PowerPad- ը PCB- ի մյուս կողմին միացնող վիասներ, այնպես որ մյուս կողմից գետնի մակերևույթը հանդես է գալիս որպես ջերմատաքացուցիչ: Եթե ձեր նախագծում չկան այս մուտքերը, կամ տեսախցիկների անցքերը չափազանց փոքր են, որպեսզի դրանք չանցնեն, այս մեթոդը չի աշխատի:) Բայց ես հաջողակ էի: Հիմա ոչ մեկին պետք չէ իմանալ իմ գաղտնի ամոթը:

Քայլ 1: Հեռացրեք հին չիպը

Իմ դեպքում հին չիպը քանդվեց, ուստի կարևոր չէր, թե ինչ պատահեց դրան: Եթե ցանկանում եք փրկել հին չիպը, և չունեք տաք օդի վերամշակման գործիք, դուք պետք է պարզեք ինչ-որ խելացի բան և տեղադրեք ձեր հրահանգը: Դա իմ հմտությունից դուրս է: Կոտրած չիպը հանելու համար ես սկզբում կտրեցի դրա բոլոր կապումները: Այդ կերպ ես ստիպված չէի միևնույն ժամանակ ապամոնտաժել թե՛ բարձիկը, և թե՛ կապում; Ես կարող էի պարզապես կենտրոնանալ բարձիկի վրա: Ես օգտագործեցի ճշգրիտ դանակ և զգուշորեն սեղմեցի այն կապանքների վրա, մեկ առ մեկ, հնարավորինս մոտ չիպին, մինչև բոլորը պոկվեցին: Ես մի փոքր կտրեցի PCB- ն, ինչպես կարող եք տեսնել այլ պատկերներում, բայց դա վնաս չտվեց դասավորությանը: Քանի որ PowerPad- ի ոճով չիպերը օգտագործում են PCB- ն որպես իրենց տաքացուցիչ, դուք պետք է ստեղծեք մի փունջ vias անմիջապես IC- ի ներքո: Սա այն հեռացնելու բանալին է: Եթե դուք չունեք այս մուտքերը, ես չգիտեմ ինչ ասել ձեզ: Ձեռք բերեք տաք օդի վերամշակման գործիք կամ փորձեք կողքից թրծել չիպի տակ: Կարծում եմ, որ այնուհետև ես զոդման երկաթը դարձրեցի սովորականից ավելի բարձր ջերմաստիճանի և պահեցի այն մյուս կողմում գտնվող բարձիկի/վիասների վրա: տախտակը, մինչև եռակցումը հալչեց ամբողջ ճանապարհով: Չիպը թուլացավ և բաժանվեց PCB- ից, և ես այնուհետև կարողացա դրա տակ մտնել ՝ մնացած ճանապարհը ազատելու համար:

Քայլ 2. Մաքրել տախտակը

IC- ն ամբողջովին տախտակից հանելուց հետո ես կապիչները հանեցի եռակցման երկաթով, հիմնականում քերելով դրանք, մինչև դրանք կպչեն դրան, իսկ հետո սրբելով դրանք սպունգի վրա:

Հետո ես օգտագործեցի զոդման հյուսվածք `տախտակից հանելու բոլոր ավելորդ զոդերը: Soldոդման հյուսվածքի օգտագործման հնարքը կայանում է նրանում, որ սկզբում մի փոքր զոդ տեղադրեք երկաթի ծայրին, որպեսզի այն ներծծվի հյուսվածքի մեջ և արագ տաքանա: Այնուհետև պատիճը դրեք բարձիկների վրա ՝ այն բռնելով ասեղ-քթի տափակաբերան աքցանով, իսկ թաց զոդման երկաթը դրեք վերևում: Այնուհետև ես հակված եմ քաշել զոդի փայտիկը, որպեսզի այն սահի տախտակի երկայնքով, իսկ երկաթը սահում է դրա հետ միասին, և այն կպչում է զոդումը ՝ թողնելով մաքուր բարձիկներ: (Սահեցրեք երկայնքով բարձիկների երկայնքով և մի՛ մղեք ուժգին, հակառակ դեպքում այն կարող է դուրս հանել տախտակից): Այնուամենայնիվ, այն կարող է միայն այդքան ներծծել, այնպես որ դուք պետք է անընդհատ կտրեք թրջված հատվածը և բացահայտեք թարմ ծայրը: Մեջտեղում գտնվող հիմնական պահոցը շատ ավելի լավ է ներծծում ջերմությունը (չնայած դրանում է), և հյուսվածքը հակված է սառչելու և խրվելու, այնպես որ հիմնական բարձիկն ու քորոցները առանձին -առանձին, տարբեր ջերմաստիճաններում: Դժվար է տեսնել փոքր փայլուն իրերի կառուցվածքը (այս IC- ն ընդամենը 7 մմ լայնություն ունի), այնպես որ սպասեք, որ այն սառչի, մաքրեք այն ալկոհոլով և մատով անցկացրեք նրա վրայով ՝ զգալու համար որևէ հարված կամ մնացորդ: Այս դեպքում հպումն ավելի լավ է, քան տեսողությունը (ճիշտ այնպես, ինչպես ամանները լվանալը): Այժմ, երբ այն մաքուր է, կարող եք տեսնել բոլոր տեսարանները, որոնք անցնում են կենտրոնական բարձիկով: Դուք նաև կարող եք տեսնել մի քանի թույլ նշաններ բարձիկների վրա ՝ կապումներն կտրելուց:

Քայլ 3: Տեղադրեք IC- ն

Այսպիսով, հաջորդ քայլը, ինչպես ցանկացած մակերեսին ամրացնող IC- ի ձեռքով զոդման դեպքում, IC- ն դնել բարձիկների վրա, շարել այն և «ամրացնել» այն իր տեղում: Հնարավորինս շարեք այն, այնուհետև կպցրեք միայն մեկ անկյուն (հնարավորության դեպքում մեկ քորոց): Սա պարզապես այն պահելու համար, երբ դուք այլ բաներ եք անում: Եթե այն մի փոքր սահում է, ապա հեշտությամբ կարող եք հալեցնել զոդը և տեղակայել այն, մինչև այն ճիշտ չստացվի, ինչը հեշտությամբ չէիք կարող անել, եթե մեկից ավելի քորոց կպցնեիք: Ես, ընդհանրապես, մատը մատով պահում եմ գուցե ցանկանաք օգտագործել դիմակավոր ժապավեն կամ այլ բան, եթե ինքներդ ձեզ չեք վստահում չսայթաքել:;)

Քայլ 4: erոդեք PowerPad- ը

Այժմ, երբ IC- ն տեղում է, դուք պետք է կպցրեք բարձիկը մեջտեղում: Ակնհայտ է, որ դուք չեք կարող կպցնել եռակցման երկաթը IC- ի տակ այն հալեցնելու համար, ուստի այն պետք է կպցնել տախտակի մյուս կողմից: Թեև բարձիկը դեռ զոդված չէ, դեռ պետք է կարողանաք բարձրացնել հակառակ անկյունը IC տախտակից դուրս: Երբ դուք այլևս չեք կարող դա անել, գիտեք, որ այն պահվում է պահոցում, չնայած որ դա չեք տեսնում: Կրկին միացրեք շոգը և պահեք եռակցման երկաթը պատյանի մյուս կողմի բարձիկին: PCB, ավելացնելով զոդ և թույլ տալով, որ այն թափվի վիասների միջով: Սա առաջին անգամն էր, որ անում էի դա, և ես IC- ն չէի նայում, ինչպես դա անում էի: Քանի որ IC- ն ազատ էր տախտակից առանձնանալուց, դա արվեց, քանի որ ավելի սպասվածից, քան ես սպասում էի, միավորվեց IC- ի տակ և բարձրացրեց այն: Սկզբում գայթակղվեցի պարզապես նորից հալեցնել այն և ներքև հրել IC- ն, նախքան հասկանալը, թե որքան հիմար է սա կլիներ. Այն չի մղի ավելցուկային զոդումը միջանցքների միջով: Այն պարզապես կսեղմեր IC- ի կողքերը (ինչպես գետնանուշ կարագի սենդվիչը ճզմելը) և յուրաքանչյուր կապում կպչող կամուրջներ կային: Մի արեք դա: Ավելի լավ մեթոդ կլինի. 1. Դիտեք PCB- ի մյուս կողմը և համոզվեք, որ IC- ն չի բարձրանում տախտակից: Շատ փոքր քանակությամբ ավելացրեք զոդում, թողեք այն սառչի, այնուհետև ստուգեք ՝ արդյոք IC- ն խրված է, թե ոչ: Դուք կարող եք նաև դա անել ՝ երկու հակառակ անկյունները սեղմելով, այնպես որ IC- ն չի կարող բարձրացնել և վստահելով զոդին բավականաչափ թրծել, որպեսզի լցնել պահոցը, և չսեղմել ու դիպչել կապումներին: Սա, հավանաբար, ավելի լավ կաշխատեր, բայց ես դա չփորձեցի, և դուք պետք է ապամոնտաժեք մի անկյուն, որպեսզի համոզվեք, որ այն այլևս չի կարող բարձրանալ: Այս սխալից հետո ես օգտագործեցի զոդման հյուսվածք ՝ զոդը ետ դուրս հանելու համար: vias- ի միջոցով, մինչև չիպը նորից հարթ մնա: Ֆե! Կատարված է բարդ հատվածը:

Քայլ 5: erոդեք կապում

Սա այն եղանակն է, որով ես կապում եմ քորոցները մակերևույթի վրա տեղադրվող ցանկացած IC- ի վրա: Պարզապես կպցրեք բոլոր կապում այնպես, որ այն ներծծվի դրանց տակ, այնուհետև հեռացրեք ավելցուկը զոդման հյուսվածքով: Իմ դեպքում, երկու կապանքները հեռացվեցին, երբ հեռացնելով զոդումը, և ես ստիպված եղա դրանք ուշադիր թեքել իրենց դիրքի վրա պինցետներով: Ես շատ էի վախենում դրանք կտրելուց և նորից սկսելուց: Բարեբախտաբար, նրանք ավելորդ էին, այնպես որ ես կարող էի մեկը կոտրել և ողջ մնալ:

Քայլ 6. Մաքրել տախտակը և ստուգել ամեն ինչ

Ես միշտ մաքրում եմ տախտակի բոլոր մնացորդները, որպեսզի ավելի հեշտ լինի տեսնել կապումներն ու դրանց միջև եղած ցանկացած զոդման կամուրջներ: Նրբորեն քերծեք պինցետով պինդ հոսքը, որպեսզի այն դուրս գա փաթիլների մեջ, մաքրեք դրանք, այնուհետև թղթի սրբիչը դրեք չիպի վրա և թրջեք այն սպիրտի մեջ, որպեսզի մնացած հոսքի մնացորդները ներծծվեն թղթի մեջ: Տեսողականորեն հաստատելուց հետո կան կամուրջներ չկան, մուլտիմետրով ստուգեք շորտերի համար յուրաքանչյուր հարակից քորոց (սովորաբար դիպչելով այն բաղադրիչներին, որոնց միացված են, այլ ոչ թե կապանքներին), այնուհետև ստուգեք շղթաների համար յուրաքանչյուր հոսանքի հոսանքի պահոցը (ակնհայտ է, որ հիմնավորված է միացված է գետնին): Այն բանից հետո, երբ հաստատեցիք, որ որևէ կապում կարճ շորտեր չկան, ավարտեցիք: Միացրեք այն և փորձեք: