IOT123 - ASSIMILATE SENSOR HUB: ICOS10 GENERIC SHELL (HOOKUP WIRE) հավաքում. 4 քայլ

2024 Հեղինակ: John Day | [email protected]. Վերջին փոփոխված: 2024-01-30 09:49

ԹԱՐՄԱՆԵԼ

Ավելի հուսալիության համար խորհուրդ ենք տալիս օգտագործել IDC սխեման (ոչ HOOKUP): Այս HOOKUP հավաքը լավ է ոչ առաքելական կրիտիկական գործողությունների համար, եթե ժամանակ ունեք ստուգելու սխեման: Ես գտա որոշ լարեր (վահանակների վերին շերտ ՝ կարմիր/դեղին) ոչ բավական երկար, և որ շարունակականության/մեկուսացման փորձարկումներ էին անհրաժեշտ հավաքման գործընթացների մեծ մասի ընթացքում և հետո: IDC- ի դիզայնը նվազագույնի է հասցնում զոդման կետերը, առաջարկում է ավելի լավ կառուցվածք վերնագրերում (սենսորային կոնտակտներ) և լուծում է լարվածության նվազեցման ցանկացած խնդիր:

ԱՄՓՈՓՈՄ

Նախատեսված են մի քանի ASSIMILATE SENSOR HUBS: Նրանք ունեն ընդհանուր մետատվյալներ և սենսորային թափոնների միջերես ՝ I2C ASSIMILATE SENSORS- ի հետ: Դա նշանակում է, որ նոր սենսոր կարող է մշակվել, և այն MCU- ն, որը այն տեղակայում է, կարիք չունի վերակազմակերպման ՝ նոր ֆունկցիոնալությունը տեղավորելու համար. Պարզապես միացրեք այն և վերագործարկեք: Սենսորների տվյալները ինքնաբերաբար կհրապարակվեն MQTT սերվերի վրա: Մենք ակնկալում ենք զարգացնել ASSIMILATE ACTORS- ի աջակցությունը. Տեղադրել MQTT թեմա, որը HUB- ը լսում է, այնուհետև ուղերձը փոխանցել դերասանին (փոխանցում, ցուցիչ և այլն):

ASSIMILATE SENSOR HUBS- ի մի շարք ICOS10- ն է ՝ երկրաչափություն, որը հիմնված է Պլատոնական պինդ «Icosohedron» - ի վերին 3/4 -ի վրա, որը կարող է տեղավորել 10 տվիչ: Սա առանձնացնում է առանձին սենսորները, որոնք կարող են ազդել միմյանց ընթերցումների վրա և տարածք է տրամադրում ավելի մեծ բարդ խառնուրդների համար:

Ակնկալվում է, որ տեսականին կաջակցի տարբեր MCU- ներին և հզորության պայմանավորվածություններին, ուստի բազմակի օգտագործման խնդիրները բաժանված են առանձին հրահանգների: ՀՈUB -երի հիմնական ապարատային գործառույթները մշակված են որպես դյույմ քառակուսի դուստր տախտակներ, որոնք կարող են փոխանակվել ուժեղացված/տարբեր ֆունկցիոնալության համար:

Այս հոդվածը կենտրոնանում է տանիքի արտաքին պատյանների հավաքման վրա, որն ունի 10 վարդակ տվիչների համար և վահանակ `միավորի էներգիայի հասանելիության համար: Այս պատյանը կարող է օգտակար լինել IOT այլ նախագծերի համար:

Քայլ 1: Նյութեր և գործիքներ

Նյութերի հաշիվների և աղբյուրների ցուցակ:

1. 3D տպագիր մասեր (1 հավաքածու)
2. 3D տպագրված վերնագիր Jig (1)
3. 3D տպագիր Void Punch (2)
4. 3P կին վերնագրեր (20)
5. Wire 0.8 մմ մետաղալար (1 մ)
6. Միացման մետաղալար (1 մլն ~)
7. Իգական-իգական Dupont Jumper Wire
8. Մետաղական կտրիչներ (1)
9. Փոքր տափակաբերան աքցան (1)
10. Oldոդման հոսքի գրիչ (1)
11. Sոդման և երկաթ (1)
12. Տաք սոսինձ և ատրճանակ (1)
13. Ուժեղ ցիանոախրիլատ սոսինձ (1)

14. 4G x 6 մմ ինքնահպման պտուտակներ (20 ~)

Քայլ 2: Հավաքում

Կան տատանումներ, թե ինչպես կարելի է դասավորել շրջանակը. այս հավաքը ենթադրում է ընդհանուր միացված դասավորություն բոլոր սենսորային վարդակների համար: Տատանումների անհատական հրահանգները կներառեն այստեղ ընդգրկված քայլերի ցանկացած փոփոխություն:

PԱՆ PԵՐԸ ՊԱՏՐԱՍՏՈՄ

Շղթայի նախագծերի ցանկացած փոփոխություն կազդի այստեղ: Յուրաքանչյուր վահանակի միացման ժամանակ (ստորև բերված քայլերը), վերնագրերը/բանալին ավելացվում/սոսնձվում են, լարերը եռակցվում են (ներսում և դրսից), իսկ 3P վերնագրի կապումներն ու լարերը տաքացվում են լարվածության թեթևացման/մեկուսացման համար: PANEL- ը (1) կունենա միայն լարեր, որոնք միանում են PANEL- ին (2); մնացածը լարեր են ներս ու դուրս:

Նախքան որևէ հավաքույթ սկսելը, վահանակի դատարկությունները կարող են ընդլայնվել `VOID PUNCH- ի հետ տեղավորվելու համար: Առաջին օգտագործման դեպքում HEADER JIG- ին կարող են անհրաժեշտ լինել մի քանի նուրբ ճշգրտումներ ասեղով: Որոշ թեթև բուսական յուղեր (եթե ներկելու մտադրություն չկա) կարող է ստեղծել ազատման պատնեշ, որտեղ սոսինձ է օգտագործվում:

Առաջին 6 վահանակների վրա (1-6) օգտագործվել է 50 մմ 28AWG մետաղալար, իսկ վերջին 4-ում ՝ 100 մմ մետաղալար:

Այսպիսով, այս գործընթացը տեղի է ունենում նախքան որևէ միացում, այսինքն ՝ PANEL (1) -ում, և այն բանից հետո, երբ վահանակը միացվել է մետաղալար ծխնուց:

1. 3P կին ղեկավարներից 2 -ը տեղադրեք HEADER JIG- ում:
2. EYգուշորեն կիրառեք սոսինձ ԲԱՆԱՅԻ երկար կողմում և սահեցրեք այն դեպի աջ անկյուններ 3P կին գլխիկով:
3. Ավելացված վահանակի արտաքին մասում, HEADER JIG- ից առաջացած ելուստները տեղադրեք PANEL- ի VOIDS- ի մեջ:
4. Վահանակի ներսից ողողելիս կիրառեք Cyanoachrylate սոսինձ HEADER/BEY/PANEL- ի ճեղքերում: Սպասեք, որ չորանա:
5. Թեքեք կապումներն ներքևի լարերի ուղղությամբ: Կիրառեք Solder Flux և Tin:
6. Բոլոր PANEL (1) -ներից բացի, կպցրեք նախորդ PANEL- ի միացման լարերը (լարերի մեջ), 3P HEADERS- ի կապանքների վրա (գունային դասավորությունները վերևի գծապատկերում): Վերջին վարդակից վահանակի վրա օգտագործեք DuPont միակցիչները, այսինքն ՝ կիսով չափ կիսեք միակցիչով, որը մնացել է MCU- ին:
7. Outգուշորեն կպցրեք «դուրս լարերը» նույն կապում:
8. Cածկում է HEADER/WIRE հոդերը տաք սոսինձով ՝ մտածելով լարվածության վերացման մասին:
9. Հեռացրեք վահանակը և վերնագրերը HEADER JIG- ից, ներքևից ՝ նրբորեն դուրս հանելով 3P վերնագրերը JIG- ից յուրաքանչյուրից մի փոքր հերթափոխով:

ՄԻԱՈՄԸ ՊԱՆԵԼՆԵՐԻՆ

Երբ լարերը տեղադրվում են, դրանք կարող են կտրվել արտաքին ծխնիներից հետո:

1. Վերցրեք 2 PANEL TYPE 1, PANEL (1) - ի Side (2) անցքերը հավասարեցրեք PANEL (2) - ի Side (1) անցքերի վրա և մետաղալար տեղադրեք տափակաբերան աքցան/կտրիչներով:
2. PANEL (2) - ի կողային (2) անցքերը հավասարեցրեք կողային (1) անցքերով նոր PANEL TYPE 1 «PANEL (3)» - ի վրա և տեղադրեք մետաղալար `տափակաբերան աքցան/կտրիչներ օգտագործելով:
3. PANEL (3) - ի կողային (2) անցքերը հավասարեցրեք կողային (1) անցքերով նոր PANEL TYPE 1 «PANEL (4)» - ի վրա և տեղադրեք մետաղալար `տափակաբերան աքցան/կտրիչներ օգտագործելով:
4. PANEL (4) - ի կողային (2) անցքերը հավասարեցրեք կողային (1) անցքերով նոր PANEL TYPE 1 «PANEL (5)» - ի վրա և մետաղալար տեղադրեք տափակաբերան աքցան/կտրիչներով:
5. PANEL- ի (5) վրա կողային (2) անցքերը հավասարեցրեք PANEL- ի (1) կողմի (1) անցքերին և մետաղալար տեղադրեք ՝ օգտագործելով տափակաբերան աքցան/կտրիչներ:
6. PANEL (1) - ի վրա կողային (3) անցքերը հավասարեցրեք կողային (1) անցքերով նոր PANEL TYPE 1 «PANEL (6)» - ի վրա և մետաղալար տեղադրեք տափակաբերան աքցան/կտրիչներ օգտագործելով:
7. PANEL (2) - ի կողային (3) անցքերը հավասարեցրեք կողային (1) անցքերով նոր PANEL TYPE 1 "PANEL (7)" - ի վրա և տեղադրեք մետաղալար `տափակաբերան աքցանների/կտրիչների միջոցով:
8. PANEL (3) - ի կողային (3) անցքերը հավասարեցրեք կողային (1) անցքերով նոր PANEL TYPE 1 «PANEL (8)» - ի վրա և տեղադրեք մետաղալար ՝ տափակաբերան աքցան/կտրիչ սարքերի միջոցով:
9. PANEL (4) - ի կողային (3) անցքերը հավասարեցրեք կողային (1) անցքերով նոր PANEL TYPE 1 «PANEL (9)» - ի վրա և տեղադրեք մետաղալար `տափակաբերան աքցան/կտրիչներ օգտագործելով:
10. PANEL- ի (5) վրա կողային (3) անցքերը հավասարեցրեք նոր PANEL TYPE 1 «PANEL (10)» -ի Side (1) անցքերի հետ և մետաղալար տեղադրեք տափակաբերան աքցաններով/կտրիչներով: Մնացած վահանակների հերթականությունը կարևոր չէ, հիմնականում միացնելով վերջին վահանակների 2 կողմերը…
11. PANEL (10) - ի կողային (3) անցքերը հավասարեցրեք կողային (1) անցքերով նոր PANEL TYPE 2 "PANEL (11)" - ի վրա և մետաղալար տեղադրեք տափակաբերան աքցան/կտրիչներով:
12. PANEL- ի (11) վրա կողային (2) անցքերը հավասարեցրեք PANEL- ի (6) վրա գտնվող Կողային (2) անցքերին և մետաղալար տեղադրեք ՝ օգտագործելով տափակաբերան աքցան/կտրիչներ:
13. PANEL (6) - ի կողային (3) անցքերը հավասարեցրեք կողային (1) անցքերով նոր PANEL TYPE 2 "PANEL (12)" - ի վրա և տեղադրեք մետաղալար ՝ տափակաբերան աքցաններով/կտրիչներով:
14. PANEL- ի (12) վրա կողային (2) անցքերը հավասարեցրեք PANEL PANEL- ի (7) կողային (2) անցքերին և մետաղալար տեղադրեք տափակաբերան աքցան/կտրիչներ օգտագործելով:
15. PANEL- ի (7) վրա կողային (3) անցքերը հավասարեցրեք կողքի (1) անցքերով նոր PANEL TYPE 2 «PANEL (13)» - ի վրա և տեղադրեք մետաղալար `տափակաբերան աքցան/կտրիչներ օգտագործելով:
16. PANEL- ի (13) վրա կողային (2) անցքերը հավասարեցրեք PANEL PANEL- ի (8) կողային (2) անցքերին և մետաղալար տեղադրեք տափակաբերան աքցան/կտրիչներ օգտագործելով:
17. PANEL (8) - ի կողային (3) անցքերը հավասարեցրեք կողային (1) անցքերով նոր PANEL TYPE 2 "PANEL (14)" - ի վրա և տեղադրեք մետաղալար `տափակաբերան աքցան/կտրիչներով:
18. PANEL- ի (14) վրա կողային (2) անցքերը հավասարեցրեք PANEL PANEL- ի (9) կողային (2) անցքերին և մետաղալար տեղադրեք տափակաբերան աքցան/կտրիչներ օգտագործելով:
19. PANEL (9) - ի կողային (3) անցքերը հավասարեցրեք կողային (1) անցքերով նոր PANEL TYPE 3 "PANEL (15)" - ի վրա և տեղադրեք մետաղալար ՝ տափակաբերան աքցան/կտրիչներ օգտագործելով:
20. PANEL- ի (15) վրա կողային (2) անցքերը հավասարեցրեք PANEL PANEL- ի (10) կողային (2) անցքերին և մետաղալար տեղադրեք տափակաբերան աքցան/կտրիչներ օգտագործելով:

ՕԳՆԱԿՆԵՐԸ ԼՐԱՈՄ

Երբ արտաքին պատյանը լրացվում է եռանկյունի վահանակներով և 3P վերնագրերով/ստեղներով, միավորը բավականաչափ կայուն կլինի մանյակների կիրառման համար: Տեղաբաշխումը կարող է իրականացվել վարդակից միացված ASSIMILATE SENSOR- ի միջոցով: Կրկնեք հետևյալը վարդակից վահանակներից յուրաքանչյուրի համար (10 -ը).

1. ՍԵՆՍՈՐԸ պինդ մտցրեք վարդակից:
2. Կիրառեք Cyanoachrylate Adhesive օղակը COLLAR- ի հարթ կողմում:
3. Տեղադրեք COLLAR սենսորի վրայով ՝ շարելով պտուտակի ստեղնը, սեղմված սեղմելով ՍՈՔԵՏԻ վահանակին:
4. Չորանալուց (~ 10 վայրկյան) զգուշորեն հեռացրեք սենսորը:

ԱՌԱՆԵԼ ԲԱEԻՆ

MCU- ի տարբեր սորտերի անհատական ցուցումները կտրամադրեն հիմքը և կացարանը:

1. Հավաքեք հիմքը և պատյանները ՝ ըստ ցուցումների:
2. Միացրեք լարերը, ինչպես նշված է հրահանգում:
3. ՓՈՓՈԽԵԼ BASE- ը 10 անջատված 4G x 6 մմ ինքնահպման պտուտակներով:

Քայլ 3: Գործակիցներ և կոդեր

The Socket Caps

Երբ սենսորային վարդակները զբաղված չեն, կափարիչները որոշակի պաշտպանություն են տալիս շփումներին: 3P Իգական վերնագրերի վրա թեթև յուղ քսելը կարող է դադարեցնել նրանց պատահական սոսնձումը:

1. Տեղադրեք տեղադրման համար 2 ժամանակավոր 3P իգական վերնագիր 2 3P Արական վերնագրերի վրա:
2. 3P Արական վերնագրերի վրա բացված կարճ եզրին ավելացրեք Cyanoachrylate Adhesive:
3. Տեղադրեք սոսնձի ծայրը գլխարկների մեջ և ամուր սեղմեք:

Ոտքերը

Եթե հանգույցի կայքը անկայուն է, բարձրացված կամ շրջված, գուցե ցանկանաք այն ամրացնել մակերեսի վրա: Ոտքերը մատակարարվում են ընդհանուր պատյանների մասերով, բայց դրանք պտուտակվում են ICOS HUBS- ի հիմքում, որոնք հատուկ են MCU/օգտագործման պատյանին: Նրանք կարող են պտուտակվել այդ փուլում յուրաքանչյուր անկյունի հիմքի վրա:

Պտուտակային մանյակներ

Այս էջում ցուցադրված օձիքները արագ տեղադրման օձիքներ են: ASSIMILATE Սենսորները կարող են հեշտությամբ մղվել և քաշվել: Եթե ձեզ անհրաժեշտ է ինչ-ինչ պատճառներով ապահովել տվիչները, փոխարենը կարող են օգտագործվել պտուտակավոր օձիքները: 4G x 20 մմ պտուտակն անհրաժեշտ է հանել առանձին ENԱՌԱՅՈԹՅՈՆՆԵՐԻ, այնուհետև դրանք սեղմվում են վարդակից (3P իգական վերնագրեր և բանալին), իսկ 4G x 30 մմ գլխարկով գլխարկի ինքնահպման պտուտակն օձիքի միջոցով պտուտակվում է սենսորային անցքի մեջ:

Քայլ 4: Հաջորդ քայլերը

Լրացումներ

Հավաքման տևողությունը կարող է կրճատվել `օգտագործելով 6 միջուկային ժապավենային մալուխ, 2x3 IDC իգական վարդակներ և վահանակի վարդակից էլեկտրագծերի համար երկար քորոց 3P իգական վերնագրեր:

Արդեն պլանավորված է ցանկացած թափված տվյալների ավտոմատ MQTT հրապարակումը:

Մենք նաև հաշվի ենք առնում ASIMIMATE ACTORS (ռելեներ, ցուցանիշներ, այլ ելքեր), որոնք լսում են MQTT հրամաններ այն թեմաների համար, որոնք կառուցված են ACTOR- ի մետատվյալների հիման վրա: Այսպիսով, ACTORS- ը կշահի նույն plug and play ճարտարապետությունից:

3V3 կամ 5V

I2C- ի նախնական ճեղքումներն ու քաշքշուկները կառանձնացվեն միայն 3V3- ով աշխատող դուստր-տախտակի վրա: Այս դուստր տախտակը կփոխվի, եթե անհրաժեշտ լինի տրամաբանական մակարդակի փոխարկիչի համար ինչպես 3V3, այնպես էլ 5V I2C ավտոբուսի համար: Նարնջագույն (5V) և դեղին (3V3) օձիքները/կափարիչները պատկերում են սենսորի/դերասանի լարումը:

Անջատեք քնի ընթացքում

Եթե MCU- ն քնելու և արթնանալու է ընդմիջումով (օրինակ ՝ 5 րոպե), սենսորները նույնպես կարող են անջատվել: Սա նույնպես փաթեթավորված կլինի որպես դուստր տախտակ, ցածր կողային անջատիչ, որը կտրում է գետինը և՛ 5 Վ, և՛ 3 Վ 3: