IOT123 - D1M BLOCK - 2xAMUX հավաքում. 7 քայլ (նկարներով)

2024 Հեղինակ: John Day | [email protected]. Վերջին փոփոխված: 2024-01-30 09:49

D1M BLOCKS- ն ավելացնում է շոշափելի պատյաններ, պիտակներ, բևեռայնության ուղեցույցներ և ճեղքեր հանրաճանաչ Wemos D1 Mini SOC/Shields/Clones- ի համար: ESP8266 չիպի հետ կապված խնդիրներից մեկն այն է, որ առկա է միայն մեկ անալոգային IO կապ: Այս հրահանգը ցույց է տալիս, թե ինչպես հավաքել 2xAMUX BLOCK- ը, որը դուրս է բերում 2 ընդհանուր A, D, GND, VCC վերնագրեր, երբ օգտագործում եք ADS1115 D1M BLOCK- ը:

Վերոնշյալ տեսանյութը ցույց է տալիս նախապես պատրաստված բլոկների հավաքման, 4 անալոգային տվիչների արժեքների կազմման/բեռնման և ընթերցման գործընթացը:

Քայլ 1: Նյութեր և գործիքներ

Այժմ կա Նյութերի և աղբյուրների ամբողջական ցանկ:

1. Wemos D1 Mini Protoboard վահանը և երկար կապում կանացի վերնագրերը
2. 3D տպված բազա և կափարիչ և պիտակներ 2xAMUX D1M BLOCK- ի համար
3. D1M BLOCK- ի հավաքածու - Տեղադրեք Jigs
4. Տաք սոսինձ ատրճանակ և տաք սոսինձ ձողիկներ
5. Ուժեղ ցիանոախրիլատ սոսինձ (նախընտրելի է խոզանակի վրա)
6. 3D տպիչի կամ 3D տպիչի ծառայություն
7. Sոդման երկաթ և զոդ
8. ~ 24AWG միացման մետաղալար
9. 3 պտույտ արական վերնագիր
10. 4 պտույտ կին աջ անկյունի վերնագիր (կամ թեքեք հետևյալից)
11. 4 պին իգական երկար կապում վերնագիր
12. 2.54 մմ Jumper Shunt

Քայլ 2. Վերնագրի կապում զոդում (օգտագործելով PIN JIG)

Վերևում կա մի տեսանյութ, որն անցնում է PIN JIG- ի զոդման գործընթացով:

1. Տեղադրեք վերնագրի գամասեղները տախտակի ներքևի մասով (TX աջից ձախ) և զոդման սղոցի մեջ:
2. Սեղմեք քորոցները կոշտ հարթ մակերևույթի վրա:
3. Սեղմեք տախտակը ամուր ներքև ջիգի վրա:
4. Cornerոդեք 4 անկյունային կապում:
5. Անհրաժեշտության դեպքում տաքացրեք և նորից տեղադրեք տախտակը/կապերը (տախտակը կամ կապում չհամապատասխանող կամ գավազան):
6. Մնացած կապում կպցրեք

Քայլ 3: Այլ բաղադրիչների զոդում

1. Տեղադրեք 3 պին արական վերնագիր վերևի մասում (ինչպես ցույց է տրված) և զոդեք ներքևի մասում: Հեռացրեք պլաստիկ օձիքը և կտրեք քորոցները նույնիսկ նախորդ քայլից: Սա ապահովելու համար, որ jumper shunt- ը կափարիչի տակ է (այլ մոդուլներ տեղադրելու համար)
2. Տեղադրեք 4 պին իգական աջ անկյունի վերնագիր վերևի մասում (ստորին կողմը, ինչպես ցույց է տրված) և զոդեք ներքևի մասում:
3. 4 պտույտ կանացի երկար քորոցները թեքեք պլաստմասսայից 8 մմ հեռավորության վրա: Տեղադրեք այն վերևի մասում (վերևը, ինչպես ցույց է տրված) և զոդեք ներքևի մասում:
4. Ներդրեք ներքևի մասում (ինչպես ցույց է տրված) 2 պտույտ արական աջ անկյունի վերնագիրը և ամրացրեք վերևի մասում
5. Վերին կողմ - միացրեք տղամարդու վերնագրի երկու կապում, ինչպես ցույց է տրված (դիագրամ սպիտակ), իսկ վերջնական կապերը 4 պին իգական վերնագրերի վրա:
6. Underside - GND- ի կողային կապը, ինչպես ցույց է տրված (սև գծապատկեր), 2 -րդ պտույտները ՝ 4 պին կանացի վերնագրերի վրա:
7. Underside - միացման կողային 5V քորոցից մինչև 3 պին արական վերնագրի քորոց, ինչպես ցույց է տրված (կարմիր դիագրամ)
8. Underside - 3.3V կապի կողից դեպի 3pin արական վերնագրի քորոց, ինչպես ցույց է տրված (կարմիր դիագրամ)
9. Underside - կապի միջին քորոց 3 պին արական վերնագրի քորոց, ինչպես ցույց է տրված (կարմիր դիագրամ), իսկ վերջնական կապերը 4 փին իգական վերնագրերի վրա
10. Underside - միացման միջին քորոց 3 պին արական վերնագրի քորոց, ինչպես ցույց է տրված (կարմիր դիագրամ), իսկ վերջնական կապերը 4 փին իգական վերնագրերի վրա:

Քայլ 4: Բաղադրիչը սոսնձել հիմքին

Երբ կապումներն ամրացված են, մնացած քայլերը նույնն են բոլոր D1M բլոկների համար:

Տեսանյութում ընդգրկված չէ, բայց խորհուրդ է տրվում. Նախքան տախտակը արագ տեղադրելը և հարթեցնելը, մի մեծ դոբ տաք սոսինձ դրեք դատարկ հիմքի վրա, ինչը կստեղծի սեղմման բանալիներ տախտակի երկու կողմերում:

1. Հիմքի պատյանով ներքևի մակերևույթը թեքվելով ներքև, տեղադրեք եռակցված հավաքման պլաստիկ գլխիկը հիմքի անցքերի միջով. the (TX քորոցը կլինի կենտրոնական ակոսի կողքին):
2. Տեղադրեք տաք սոսինձի կծիկը հիմքի տակ `իր ակոսներով տեղադրված պլաստիկ վերնագրերով:
3. Նստեք տաք սոսինձի կծիկը ամուր հարթ մակերևույթի վրա և զգուշորեն ներքև մղեք PCB- ն մինչև պլաստիկ վերնագրերը հարվածեն մակերեսին. սա պետք է քորոցները ճիշտ տեղադրի:
4. Տաք սոսինձ օգտագործելիս այն հեռու պահեք վերնագրի կապումներից և կափարիչի տեղադրման վայրից առնվազն 2 մմ հեռավորության վրա:
5. Սոսինձ քսել PCB- ի բոլոր 4 անկյուններին `ապահովելով կապը հիմքի պատերի հետ; հնարավորության դեպքում թույլ տալ ներթափանցել PCB- ի երկու կողմերին:
6. Որոշ PCB- երի վրա, որտեղ տախտակն ավարտվում է կապումներին, մի մեծ քանակությամբ սոսինձ կիրառեք հիմքի վրա մինչև PCB- ի բարձրությունը; երբ դա սառչում է, ավելի շատ սոսինձ կիրառեք PCB կամրջի վերևում ՝ ստորին սոսինձին:

Քայլ 5: Կափարիչը սոսնձել հիմքին

1. Համոզվեք, որ քորոցները սոսնձից ազատ են, իսկ հիմքի վերևի 2 մմ -ը զերծ է տաք սոսինձից:
2. Նախապես տեղադրեք կափարիչը (չոր վազք), համոզվեք, որ տպագիր արտեֆակտներ չեն խանգարում:
3. Appropriateիանոախրիլատ սոսինձ օգտագործելիս ձեռնարկեք համապատասխան նախազգուշական միջոցներ:
4. Կափարիչի ներքևի անկյուններում կիրառեք ցիանոախրիլատ `ապահովելով հարակից լեռնաշղթայի ծածկույթը:
5. Կափարիչը արագ տեղադրեք հիմքի վրա; հնարավորինս սեղմելով փակեք անկյունները:
6. Կափարիչը չորացնելուց հետո յուրաքանչյուր քորոց ձեռքով թեքեք, որպեսզի անհրաժեշտության դեպքում այն կենտրոնական լինի դատարկության մեջ:

Քայլ 6: Կպչուն պիտակների ավելացում

1. Կիրառեք պինետի պիտակը հիմքի ներքևի մասում, իսկ RST- ի քորոցը ՝ ակոսով կողքին:
2. Կիրառեք նույնացուցիչ պիտակը հարթ ոչ ակոսավոր կողմի վրա, իսկ պինների վերևը կապում բաց է:
3. Սեղմեք պիտակները ներքև, անհրաժեշտության դեպքում հարթ գործիքով:

Քայլ 7: Հաջորդ քայլերը

• Programրագրեք ձեր D1M BLOCK- ը D1M BLOCKLY- ով
• Դիտեք Thingiverse- ը
• Հարց տվեք ESP8266 Համայնքային ֆորումին