IOT123 - D1M ESP12 - հավաքում `7 քայլ

2025 Հեղինակ: John Day | [email protected]. Վերջին փոփոխված: 2025-01-23 14:48

ESP8266 զարգացման խորհուրդը լավ ծրագիր է ձեր IOT նախագծերի համար, սակայն խնդիրներ է ներկայացնում, եթե դրանք մարտկոցով են սնվում: Լավ փաստագրված է, թե ինչպես են տարբեր ESP8266 զարգացման տախտակները էներգախնայող չեն (այստեղ և այստեղ): Witty Development Board- ը հաղթահարում է որոշ խնդիրներ ՝ ունենալով առանձին USB to TTL (ծրագրավորողի ինտերֆեյս), բայց չունի D1 Mini- ի նույն վահանի աջակցությունը: Այս D1M BLOCK- ը Wemos D1 Mini կապում պայմանագրով խախտում է ESP12- ը և կառուցված է առանց կարգավորումների կամ MCP1700 կարգավորիչի:

Սա միաձուլված միացում է և լավ է հասկացության ապացույցի կամ ցածր թվերի պահանջների համար. Ես հետամուտ կլինեմ ավելի պարզ PCB տարբերակով:

ՆՇՈՄ. Չկարգավորվող կառուցվածքի համար

1. ESP12 գործառնական լարումը հաղորդվում է որպես 3.0 ~ 3.6 Վ
2. Որոշ արտադրողներ հայտնում են, որ հաջողությամբ աշխատում են 3.7 Վ LiPo մարտկոցներով (3.3 -ից 4.2 Վ) չկարգավորված նախագծեր:
3. Նայելով վերը նշված ընթացիկ վիճակահանության աղյուսակին ՝ https://forum.makehackvoid.com/t/esp8266-operatin… կայքից, կտեսնեք, որ կեղծ տնտեսություն է, որը չի օգտագործում կարգավորիչ, երբ աշխատում է խոր քուն:
4. Չկարգավորված կառուցվածքը տրամադրված է, բայց ես առաջարկում եմ չօգտագործել խոր քուն և տեղյակ լինել 3V3- ի նկատմամբ կիրառվող լարման տիրույթի մասին:

ՊԱՏՄՈԹՅՈՆ:

• 2018-02-15-Նախնական թողարկում
• 2018-02-19-քաշքշուկներն ավելացվել են I2C- ին (D1/D2)
• 2018-02-22-քաշքշուկը IO2- ից փոխվեց IO15, 2 մմ տրամագծով արական վերնագրեր օգտագործվեցին թիթեղյա մետաղալարերի փոխարեն:

Քայլ 1: Նյութեր և գործիքներ

Կա Նյութերի և աղբյուրների ամբողջական ցանկ:

1. Wemos D1 Mini Protoboard վահանը և երկար կապում կանացի վերնագրերը
2. ESP12F մոդուլ
3. 10K ռեզիդենտներ (2)
4. 4K7 ռեզիդենտներ (2)
5. MCP1700 (0 կամ 1)
6. 100nf կոնդենսատոր (1)
7. 2 մմ սկիպիդար արական վերնագիր (1*1P, 3*2P, 1*5P)
8. 3D տպված բազա և կափարիչ և պիտակներ
9. D1M BLOCK- ի հավաքածու - Տեղադրեք Jigs
10. Տաք սոսինձ ատրճանակ և տաք սոսինձ ձողիկներ
11. Ուժեղ ցիանոախրիլատ սոսինձ (նախընտրելի է խոզանակի վրա)
12. 3D տպիչի կամ 3D տպիչի ծառայություն
13. Sոդման երկաթ և զոդ
14. Թիթեղյա մետաղալար

Քայլ 2. Շրջանի հավաքում

Ինչպես նախկինում առաջարկվել էր, սա անհանգիստ շինություն է ՝ օգտագործելով նախատախտակի վահան: PCB- ն կմշակվի:

Ա. Դիմադրիչներ ՝ նախատախտակի ներքևից

1. Կցեք 10K դիմադրություն RED1 և RED2 մեջ և կպցրեք RED1:
2. Կցեք 10K դիմադրություն RED3 և RED4 մեջ և ամրացրեք ծայրերը:
3. Կցեք 4K7 ռեզիստորը RED5 և RED6 մեջ և ամրացրեք ծայրերը:
4. Կցեք 4K7 ռեզիստորը RED7 և RED8 մեջ և ամրացրեք ծայրերը:

B. 2 մմ արական վերնագրեր, ESP12- ի ներքևի մասից

1. Ավելացրեք արական վերնագրեր Կանաչի մեջ (1 - 12) և զոդման ծայրերը վերևում; բացերը թողնելով այնտեղ, որտեղ ցույց է տրված (դիմադրության լարերի համար ավելի ուշ):
2. Հեռացրեք դիմադրության մետաղալարը RED2- ից
3. Հեռացրեք պլաստիկ տարանջատիչը կապում

4. Թեքեք քորոցները, որպեսզի շարվեն վերևի նախատախտակի հետ.

   1. TXD0- ից TX
   2. RXD0- ից RX
   3. IO0- ից D3
   4. IO2- ից D4
   5. GND- ից GND
   6. RST- ից RST
   7. ADC դեպի A0
   8. IO16- ից D0
   9. IO14- ից D5
   10. IO12- ից D6
   11. IO13- ից D7
   12. VCC- ից մինչև 3V3

C. Միանալով Protoboard- ին (վերևում) ESP12- ին (ներքևում)

1. Տեղադրեք RED1- ը EN և թողեք ազատ
2. RED3- ը շարեք IO15- ի մեջ և թողեք չամրացված
3. RED5- ը շարեք IO4- ի մեջ և թողեք չամրացված
4. Կցեք RED7- ը IO5- ի մեջ և թողեք ազատ
5. Միացեք B#2 -ի թեքված կապում
6. Boardգուշորեն սեղմեք տախտակը միմյանցից 2 մմ և զուգահեռ/հավասար հեռավորության վրա:

D. Sոդման միացած տախտակները նախատախտակի ներքևի մասում

1. Փոսերից դուրս եկող կապում կարելի է զոդել և կտրել
2. RED2- ից ռեզիստորի կապարը կարող է հավասարեցվել 3V3 պինին, կտրել և զոդել

E. Sոդման միացված տախտակներ ESP12/նախատախտակի վերևում

1. IO15, IO4, IO5 և EN- ից դուրս եկող լարերը կարող են զոդվել և կտրվել ավելցուկից:
2. Վերևից դուրս եկող քորոցները կարելի է ռետուշել հոդերի ճաքերի դեպքում:

F. Մնացած բաղադրիչների ավելացում Protoboard- ում (վերևում)

1. Ավելացրեք կոնդենսատորը PINK1 անցքի միջով և PINK2- ի հոդի վրա և զոդեք, իսկ ավելցուկը թողեք PINK1- ի միջով

2. Եթե կարգավորվում է.

   1. PINK3, 4, 5 -ին ավելացնել կարգավորիչ ՝ պլաստիկ փաթեթի կորով ՝ նախատախտակի վրա 3V3 երեսով
   2. Նախատախտակի ներքևում, ոտքը թեքեք PINK3- ից մինչև RED2, RED8 և RED6, կպցրեք
   3. Նախատախտակի ներքևում, ոտքը երկարացրեք PINK4- ից մինչև YELLOW16, զոդելով YELLOW16- ով:
   4. Նախատախտակի ներքևում թեքեք ոտքը PINK5- ից PINK1- ով և ամրացրեք:
   5. Երթուղի LEG, որը թողնում է YELLOW15- ը դեպի ոտք ՝ թողնելով PINK5- ը և զոդում:

EԱՆՈԹՈԹՅՈՆ. Մուլտիմետրի վրա օգտագործեք անընդհատության փորձարկիչ `ապահովելու համար, որ լարերը միաձուլվեն ամբողջ կառուցման ընթացքում:

Քայլ 3. Վերնագրի կապում զոդում (օգտագործելով SOCKET JIG)

Վերևում կա մի տեսանյութ, որն անցնում է SOCKET JIG- ի զոդման գործընթացով:

1. Կատարեք վերնագրի կապում տախտակի ներքևի մասով (TX վերևից ձախ վերևում):
2. Կերակրեք ջիգը պլաստիկ վերնագրի վրա և հարթեցրեք երկու մակերեսները:
3. Շրջեք ոլորանը և հավաքը և ամուր սեղմեք վերնագիրը կոշտ հարթ մակերևույթի վրա:
4. Սեղմեք տախտակը ամուր ներքև ջիգի վրա:
5. Cornerոդեք 4 անկյունային կապում `օգտագործելով նվազագույն զոդում (կապերի ժամանակավոր հավասարեցում):
6. Անհրաժեշտության դեպքում տաքացրեք և նորից տեղադրեք տախտակը/կապերը (տախտակը կամ կապում չհամապատասխանող կամ գավազան):
7. Մնացած կապում կպցրեք:

Քայլ 4: Բաղադրիչը սոսնձել հիմքին

Տեսանյութում ընդգրկված չէ, բայց խորհուրդ է տրվում. Նախքան տախտակը արագ տեղադրելը և հարթեցնելը, մի մեծ դոբ տաք սոսինձ դրեք դատարկ հիմքի վրա, ինչը կստեղծի սեղմման բանալիներ տախտակի երկու կողմերում: Խնդրում ենք չոր վազք կատարել `վահանները հիմքում տեղադրելով: Եթե սոսնձումը շատ ճշգրիտ չէր, ապա գուցե հարկ լինի, որ PCB- ի եզրը թեթև տեղադրեք:

1. Հիմքի պատյան ներքևի մակերեսը դեպի ներքև ուղղելով, տեղադրեք զոդված պլաստմասե գլուխը հիմքի անցքերի միջով. the (TX քորոցը կլինի կենտրոնական ակոսի կողքին):
2. Տեղադրեք տաք սոսինձի կծիկը հիմքի տակ `իր ակոսներով տեղադրված պլաստիկ վերնագրերով:
3. Նստեք տաք սոսինձի կծիկը ամուր հարթ մակերևույթի վրա և զգուշորեն ներքև մղեք PCB- ն մինչև պլաստիկ վերնագրերը հարվածեն մակերեսին. սա պետք է քորոցները ճիշտ տեղադրի:
4. Տաք սոսինձ օգտագործելիս այն հեռու պահեք վերնագրի կապումներից և կափարիչի տեղադրման վայրից առնվազն 2 մմ հեռավորության վրա:
5. Սոսինձ քսել PCB- ի բոլոր 4 անկյուններին `ապահովելով կապը հիմքի պատերի հետ; հնարավորության դեպքում թույլ տալ ներթափանցել PCB- ի երկու կողմերին:

Քայլ 5: Կափարիչը սոսնձել հիմքին

1. Համոզվեք, որ քորոցները սոսնձից ազատ են, իսկ հիմքի վերևի 2 մմ -ը զերծ է տաք սոսինձից:
2. Նախապես տեղադրեք կափարիչը (չոր վազք), համոզվեք, որ տպագիր արտեֆակտներ չեն խանգարում:
3. Appropriateիանոախրիլատ սոսինձ օգտագործելիս ձեռնարկեք համապատասխան նախազգուշական միջոցներ:
4. Կափարիչի ներքևի անկյուններում կիրառեք ցիանոախրիլատ `ապահովելով հարակից լեռնաշղթայի ծածկույթը:
5. Կափարիչը արագ տեղադրեք հիմքի վրա; հնարավորինս սեղմելով փակեք անկյունները:
6. Կափարիչը չորացնելուց հետո յուրաքանչյուր քորոց ձեռքով թեքեք, որպեսզի անհրաժեշտության դեպքում այն կենտրոնական լինի դատարկության մեջ:

Քայլ 6: Կպչուն պիտակների ավելացում

1. Կիրառեք պինետի պիտակը հիմքի ներքևի մասում, իսկ RST- ի քորոցը ՝ ակոսով կողքին:
2. Կիրառեք նույնացուցիչ պիտակը հարթ ոչ ակոսավոր կողմի վրա, իսկ պինների վերևը կապում բաց է:
3. Սեղմեք պիտակները ներքև, անհրաժեշտության դեպքում հարթ գործիքով:

Քայլ 7: Հաջորդ քայլերը

1. Programրագրեք ձեր D1M BLOCK- ը D1M BLOCKLY- ով
2. Վերբեռնեք D1M CH340G BLOCK- ով
3. Դիտեք Thingiverse- ը
4. Հարց տվեք ESP8266 Համայնքային ֆորումին