SMD IC- ները հարմարավետ դարձնել սեղանին. 10 քայլ (նկարներով)

2024 Հեղինակ: John Day | [email protected]. Վերջին փոփոխված: 2024-01-30 09:46

Բազմիցս պատահում է, որ մեր նախընտրած IC- ն հասանելի է միայն SMD փաթեթում և ոչ մի կերպ հնարավոր չէ այն ստուգել սեղանի վրա: Այսպիսով, այս կարճ հրահանգում ես ձեզ ցույց կտամ, թե ինչպես եմ ես պատրաստել այս փոքրիկ ադապտերը SMD IC- ի համար այնպես, որ այն հեշտությամբ կարող է օգտագործվել ձեր սխեման փորձարկելու համար տախտակի վրա և նույնիսկ այն կպցնելու համար տախտակի վրա:

Նշում. Նման ճեղքման տախտակները շուկայում առկա են մասնագիտորեն պատրաստված PCB- ով, բայց սա պարզապես արագ և հեշտ միջոց է նույն արդյունքը ստանալու համար, որը ես փորձել եմ և լավ է աշխատում իմ սխեմայի համար, և ես ուզում էի այն կիսել բոլորիդ հետ: Լիովին հնարավոր է նման դիզայնի համար պատրաստել PCB և օգտագործել այն:

Քայլ 1: Մասերի հավաքում

Այս նախագիծը շատ մասեր չի պահանջում, քանի որ մենք մտադիր ենք SMD IC- ի համար պատրաստել ընդամենը քորոցի երկարացման տախտակ

Ձեզ անհրաժեշտ կլինի հետևյալը.

• Փոքր կտոր պղնձե ծածկված տախտակ `կտրված համապատասխան ձևի
• Արական վերնագրեր (8 պին IC- ի համար ձեզ հարկավոր կլինի 4 զույգ արական վերնագրեր)
• IC- ի և վերնագրի կապերի դասավորության տպագրություն
• Մշտական նշիչ
• Երկաթ քլորիդի լուծույթ պղնձի օծման համար
• Oldոդման հավաքածու
• Իզոպրոպիլային սպիրտ `մակերեսը մաքրելու համար

Քայլ 2: Շղթայի տպում

Ես առաջինը նախագծեցի PCB- ի նախագծման ծրագրաշարի դասավորությունը (ես այստեղ օգտագործել եմ Esy EDA- ն, բայց դուք կարող եք օգտագործել ձեր նախընտրած ցանկացած այլ ծրագրակազմ), IC- ն կենտրոնում պահելով և 4 փին արական վերնագիրը տեղադրված են յուրաքանչյուր կողմում, ինչպես DIP փաթեթը: Երկու արական վերնագրի կապերի միջև հեռավորությունը 13 մմ է, որն ավելի մեծ է, քան սովորական 7.62 մմ հեռավորությունը DIP IC- ի երկու հակադիր կապերի միջև, որի պատճառը տարածքի բացակայությունն է:

Ես կցել եմ նաև դասավորության PDF- ը, որը մինչև սանդղակ հղման համար է:

Քայլ 3: Նշում կատարելը պղնձե տախտակի վրա

Ես անհրաժեշտ անցքերի մեջ փորեցի տպագրությունը ՝ կողմնացույց օգտագործելով կողմնացույցով այն վայրերում, որտեղ տեղավորվում էին վերնագրերի քորոցները, ինչպես նաև սեղմեցի անցքեր IC- ի կապանքների համար: Այնուհետև ես որոշ ժապավենով կպցրեցի տպումը պղնձե տախտակին և նշանավորեցի ձուլակտորների վրա եղած կետերը դեպի պղնձե տախտակ:

EԱՆՈԹՈԹՅՈՆ. Դուք կարող եք հեշտությամբ կատարել այս քայլը `օգտագործելով տոնիկի փոխանցման եղանակը, եթե տանը ունեք լազերային տպիչ և փայլուն թուղթ: Ես պարզապես փորձեցի դա անել այն ամենով, ինչ ունեի իմ տանը, ինչպես նաև չունեմ լազերային տպիչ, այնպես որ առաջ գնացի ՝ հետքերը մշտական նշիչով կատարելու համար:

Քայլ 4: Բաղադրիչների տեղադրում

Հետևյալ նկարները ցույց են տալիս, թե ինչպես են IC- ն և վերնագրերը տեղադրվելու մոդուլում

Քայլ 5. Պղնձի ավելցուկը փորագրելով տախտակից

Այժմ ժամանակն է տախտակից հեռացնել պղնձի ավելցուկը և թողնել միայն հետքերը նշիչի տակ: Փորագրման համար ես փոքր կոնտեյներով օգտագործել եմ երկաթի քլորիդի լուծույթ և պղնձե տախտակը պահել լուծույթի մեջ մոտ 10-15 րոպե երբեմն խառնումը `միատեսակ փորագրությունն ապահովելու համար

Ո NOTՇԱԴՐՈԹՅՈՆ. Պատշաճ նախազգուշական միջոցներ ձեռնարկել քիմիական նյութեր օգտագործելիս և օգտագործել անվտանգության ձեռնոցներ, քանի որ երկաթի քլորիդի լուծույթը կարող է շատ վատ հետքեր թողնել մաշկի և կտորի վրա և կարող է առաջացնել մաշկի գրգռում:

Քայլ 6: Հաջողություն: … Դե, տեսակ

Այսպիսով, PCB- ն այսպիսին էր, և մինչ վերնագրերի բարձիկները բավականին լավ էին դուրս գալիս, հետքերը մինչև նշանը չէին: Հետո նորից, ես դա արեցի ցուցիչով և դրանից շատ բան սպասել չի կարելի: Եթե դուք օգտագործում եք տոնիկի փոխանցման մեթոդ, ապա արդյունքները, անշուշտ, խոստումնալից կլինեն:

Այնուամենայնիվ, ես որոշեցի ամբողջ հետքերը թիթեղացնել, որպեսզի փոխհատուցեմ թերի հետքերը:

Քայլ 7: Հետքերի մշակում և վերնագրերի ավելացում

Հետքերն ամրացնելուց և տղամարդու վերնագրի կապերը զոդելուց հետո կապերն այժմ հետևողական էին ՝ առանց որևէ դադարեցման: Օգտագործեք նուրբ զոդման հուշում `հետքերը թարթելու համար և օգտագործեք հոսք այնպես, որ թիթեղման գործընթացը միատեսակ լինի:

Քայլ 8: Տեղադրեք IC- ն տեղում

Ահա, թե ինչ տեսք ունի վերջնական մոդուլը IC- ն տեղում զոդելուց հետո: Կրկին պետք է ուշադրություն դարձնել, որպեսզի ավելորդ զոդման պատճառով հետքերից խուսափեն կարճ կարտոֆիլից, համոզվեք, որ հետքերը լավ հեռացում ունեն:

Տախտակը որոշ իզոպրոպիլ սպիրտով մաքրելուց հետո ես IC- ի անկյունային կապում պատրաստում եմ մշտական նշիչով, որպեսզի պատկերացում կազմեմ կողմնորոշման մասին:

Քայլ 9: Վերջնական արդյունք

Մոդուլը հիանալի տեղավորվում է տախտակի վրա և այժմ կարող է օգտագործվել այն շրջանակները փորձարկելու համար, որոնք ես ցանկանում եմ անել այս IC- ով

Հուսով եմ, որ այս փոքրիկ հրահանգը ձեզ գաղափար տվեց օգտագործել SMD IC- ն փորձարկման նպատակով

Չմոռանաք հաջորդ քայլում դիտել տեսանյութը ՝ մանրամասն կառուցման գործընթացի համար, և քանի դեռ այնտեղ եք, բաժանորդագրվեք իմ ալիքին ՝ ավելի շատ նման բովանդակության և DIY գաղափարների համար: Շնորհակալություն:)