Dev Board Breadboard: 12 քայլ (նկարներով)

2024 Հեղինակ: John Day | [email protected]. Վերջին փոփոխված: 2024-01-30 09:48

Այս Instructables- ը ցույց է տալիս, թե ինչպես կարելի է ստեղծել հատուկ տախտակ ՝ նախատեսված մշակման տախտակի համար:

Քայլ 1: Ընթացիկ տախտակ

Breadboard (առանց զոդման տախտակներ) շատ ներմուծող բաղադրիչ է էլեկտրոնիկայի նախատիպավորման համար:

Այն կարող է օգնել ձեզ ստուգել սխեման այն զոդելուց առաջ: Քանի որ կապը չի պահանջում եռակցում, նախատիպավորումից հետո բոլոր բաղադրիչները կարող են կրկին օգտագործվել հաջորդ նախագծերի համար:

Կան տարբեր չափի տախտակներ, բոլորն ունեն նման դասավորություն: Մեջտեղում գտնվող մի խազ, տերմինալային շերտերի 2 խումբ, բացի խազից և որոշ տախտակներից, երկու կողմից էլ ունեն ավտոբուսային շերտեր: Քորոցների սկիպիդարը 0.1 դյույմ է (2.54 մմ):

Խոռոչի չափը միշտ 2 կապում է, քանի որ այս չափը կարող է տեղավորվել մեջտեղում գտնվող բոլոր DIP (Dual in-line package) չիպերի համար: Սա շատ լավ դիզայն է, քանի որ Ինտեգրացված սխեմայի (IC) մեծամասնությունն ունի DIP տարբերակ:

Workարգացման աշխատանքները պարզեցնելու համար շուկայում ավելի ու ավելի են հայտնվում Ինտեգրացված սխեմաներ, որոնք կոչվում են զարգացման (զարգացման) տախտակ: Dev տախտակն օգնում է նվազեցնել կապի աշխատանքը ընդհանուր ընդհանուր բաղադրիչների համար: Օրինակ ՝ Arduino Nano dev տախտակը ինտեգրված է USB սերիալային ադապտեր, էներգիայի կարգավորիչ, բյուրեղյա տատանում, հիմնական կոնդենսատորներ և դիմադրիչներ ՝ ATMega328 չիպերով: Այն կարող է կրճատել մշակողի կողմից կապի մեծ աշխատանքը:

Այնուամենայնիվ, dev board- ն շատ ավելի լայն է, քան DIP չիպը, այն նվազեցրել է յուրաքանչյուր տերմինալային ժապավենի հասանելի կապում: Arduino Family dev board- ը մնում է 2 կամ 3 կապում յուրաքանչյուր տերմինալի ժապավենի համար: ESP8266 և ESP32 ընտանեկան զարգացման տախտակների մեծ մասը մնում է միայն 1 փին յուրաքանչյուր տերմինալային ժապավենի համար: Վատագույն դեպքում (իմ ESP32 dev board- ից մեկը), մի կողմի բոլոր կապումներն ամբողջությամբ թաքնված են dev տախտակի տակ, իսկ մյուս կողմը մնում է միայն 1 փին յուրաքանչյուր տերմինալային շերտի համար:

Ներկայիս տախտակն այնքան էլ հարմար չէ dev board- ի համար, ուստի ժամանակն է dev board- ի համար ավելի լայն breadboard պատրաստելու ժամանակ:

Հղում ՝

hy.wikipedia.org/wiki/Breadboard

hy.wikipedia.org/wiki/Dual_in-line_package

Քայլ 2: Dev Board Size հետազոտություն

Նախքան դիզայնի աշխատանքը, եկեք ստուգենք որոշ ընդհանուր տախտակի քորոցի չափը (միավորը կապում).

• Արդուինո Նանո, 15 x 7
• Arduino Pro Micro, 12 x 7
• Arduino Pro Mini, 12 x 7
• WEMOS D1 Mini, 8 x 10
• WEMOS D1 Mini Pro, 8 x 10
• NodeMCU ESP8266 համատեղելի, 15 x 10
• Widora օդը, 20 x 7
• ESP32KIT, 19 x 10
• ESP32 DEVKIT, 19 x 11
• WiFi Kit 32, 18 x 10
• ESP8266KIT, 19 x 10
• NodeMCU ESP-32S, 19 x 10

Dev տախտակի լայնությունը 7-11 կապում է, ուստի ընդերքը երկարացրեք մինչև 5 կապում լայնությունը պետք է համապատասխանի բոլոր տախտակին: Եվ դրա համար պահանջվում է առնվազն 19 զույգ տերմինալային ժապավեն `բոլոր տախտակին տեղավորելու համար:

Քայլ 3. Վերամշակել Notch

Քանի որ խազը դառնում է ավելի լայն, մենք կարող ենք դրա մեջ ինչ -որ օգտակար բան տեղադրել: Developmentարգացման ընթացքում կարևոր բաղադրիչներից մեկը էներգիայի աղբյուրն է: Հատկապես այն ժամանակ, երբ անջատել եք USB հոսանքը `այն դյուրակիր դարձնելու համար: Բայց շուկայում հազվադեպ են հանդիպում մարտկոցի մարտկոցներ, որոնք հարմար են հացահատիկի համար: Փորձենք տեղավորել մարտկոցի պահարան այս ավելի լայն խազի մեջ:

5 կապում չափը կարող է պարզապես տեղավորել AAA մարտկոցը:

• Սովորական 1.5 Վ AAA մարտկոցը չի կարող ուղղորդել սնուցման տախտակի մեծ մասը, այնպես որ սա լավ տարբերակ չէ:
• Լիթիում իոնային մարտկոցները շուկայում ունեն AAA չափս (10440), այն կարող եք միացնել 3.3 Վ կարգավորիչին ՝ 3.3 Վ Dev մարտկոցին: Կամ դուք կարող եք այն միացնել 5 Վ լարման բարձրացման տախտակին `5 Վ Dev սալիկին միացնելու համար:
• Լիթիում երկաթի ֆոսֆատ մարտկոցը (LiFePO4 մարտկոց) նույնպես շուկայում ունի AAA չափս: Լարման միջակայքը 2.5 - 3.65 Վ է, այն կարող է ուղղորդել էներգիան ESP8266 և ESP32 կամ այլ 3.3 V dev տախտակ: Կամ դուք կարող եք այն միացնել 5 Վ լարման բարձրացման տախտակին `5 Վ dev սալիկին միացնելու համար:

Նշում. Եթե ձեր նախագիծը տեղյակ է լարման մասին, կարող եք օգտագործել 3.3 / 5 Վ ավտոմատ աստիճանական իջեցման մոդուլ `էներգիայի աղբյուրի ավելի լավ կարգավորման համար:

Հղում ՝

www.thingiverse.com/thing:456900

hy.wikipedia.org/wiki/Lithium_iron_phospha…

Քայլ 4: Նախապատրաստում

Տերմինալային ժապավենային մետաղական ափսե

Ես տերմինալի շերտի ներսում մետաղական ափսե գնելու ուղի չեմ գտնում, այնպես որ ես պարզապես ապամոնտաժում եմ իմ հին տախտակի մի մասը ՝ այն ձեռք բերելու համար: Եթե գիտեք, թե ինչպես գնել որոշ ապրանքներ, խնդրում ենք թողնել այն մեկնաբանությունների ներքևի հատվածում:

Breadboard Wire

Հացահատիկի լավագույն ընկերը;>

Լիթիում իոնային կամ LiFePO4 մարտկոց

Մարտկոցը պարտադիր չէ, կախված հավանականության պահանջից:

Power անջատիչ

Մարտկոցի սնուցման աղբյուրը վերահսկելու համար ընտրովի է նաև սեղանի վրա աշխատող հոսանքի անջատիչը:

Սպունգ սոսինձ

Սպունգ սոսինձը նախընտրելի է մետաղյա ափսեը կնքելու համար, եթե այն ձեռքում չկա, փոխարենը կարող եք օգտագործել դիմակավորման ժապավեն:

Քայլ 5: 3D տպագրություն

Ներբեռնեք և տպեք տախտակը Thingiverse- ից ՝

Առաջին շերտը դժվար տպագրվող մասն է, ես առաջարկում եմ տպել ավելի դանդաղ և հաստ առաջին շերտ `ավելի լավ տպագրություն կատարելու համար:

Քայլ 6: Քաղեք մետաղական ափսեը

Նշում. Վերին անցքի երկար քորոց գլխարկի օգտագործումը կարող է օգնել մետաղական թիթեղը հանելու համար:

Քայլ 7: Մշակեք հին մետաղյա ափսեը

Մետաղական ափսեը հանելուց հետո ավելի լավ է ժանգոտվածը զտել, քանի որ դա կազդի հաղորդիչի վրա:

Եթե գտել եք, որ ինչ -որ մետաղյա ափսեի շփման կետը թուլացել է, պարզապես տեղադրեք ատամի դագաղը մեջտեղում և միացրեք շփման կետը միասին:

Քայլ 8: Համագումարի աշխատանք

Մետաղական ափսեն մեկ առ մեկ հրեք դեպի dev board breadboard:

Քայլ 9: Կնքեք մետաղյա ափսեը

Օգտագործեք 15 x 61 մմ սպունգով 2 սոսինձ `մետաղական ափսեը փակելու համար:

Քայլ 10: Power Wire

Օգտագործեք տախտակի մետաղալար ՝ մարտկոցի միակցիչը ոլորելով 2 շրջան, այնուհետև միացրեք տերմինալային ժապավենին: Դրական բևեռի համար առաջարկվում է օգտագործել կարմիր մետաղալար, իսկ բացասական բևեռի համար `կապույտ մետաղալար` ավելի լավ նշման համար:

Նշում. Էլեկտրահաղորդալարերը, որոնց միանում են տերմինալային շերտերը, կախված են dev board- ի քորոցների դասավորությունից:

Քայլ 11: Էլեկտրաէներգիայի միացման նմուշի դասավորություն

Վերոնշյալ լուսանկարները Arduino Pro Micro 3.3V տարբերակի էներգիայի միացման դասավորության օրինակ են:

• Բացասական բևեռային մետաղալարը միանում է GND կապին համապատասխան տերմինալային ժապավենին:
• Դրական բևեռային մետաղալարը միանում է հոսանքի անջատիչին, այնուհետև Vcc համապատասխան տերմինալային ժապավենին:

Քայլ 12: Շնորհավոր նախատիպերի ստեղծում:

Newամանակն է ավելի շատ dev board նախատիպ պատրաստել այս նոր dev board breadboard- ով: