IOT123 - D1M BLOCKS - Ընդհանուր հավաքում. 7 քայլ

2024 Հեղինակ: John Day | [email protected]. Վերջին փոփոխված: 2024-01-30 09:51

Երբ ձեր նախագծերի համար սխեմաներ նախատիպավորում կամ ստեղծում եք, երբ բաղադրիչները կպչում են PCB- ին, սահմանափակում կա, թե որքանով է այն այլ սխեմաներում, քանի որ այն վնասված է զոդումից: Ահա թե որտեղ է հայտնվում D1M BLOCKS- ը: Դրանք պատյան/կուտակման համակարգ են Wemos D1 Mini տախտակների և վահանների համար: Այս տախտակների և վահանների նախագծման բնութագրերի մի մասն է ՝ կրկին օգտագործելու համար: Պատյաններն ապահովում են որոշակի պաշտպանություն, պիտակավորում և ամրացման ակոս ՝ ապահովելու համար քորոցների ճիշտ տեղադրումը: Wemos- ի տախտակների և վահանների վիքի -կայքն այստեղ է:

Կա նաև բլոկների համար տեսողական ծրագրի խմբագիր ՝ Blockly: D1M BLOCKLY հիման վրա: Այս հրահանգը օգտագործվում է Thingiverse- ի D1M BLOCK էջերի հետ համատեղ: Յուրաքանչյուր էջ նշում է վերնագրերի և օգտագործվող սոսնձման քորոցների երկարությունը:

Քայլ 1: Նյութեր և գործիքներ

Այժմ կա մի ամբողջական «Նյութերի հաշիվ», որը կապված է այս էջի գործընկեր անհատական (ստանդարտ վահանի) thingiverse էջերի հետ:

• Wemos D1 Mini SOC կամ Shield
• 3D տպված հիմք և կափարիչ D1M BLOCK- ի համար (Thingiverse էջում, որը կապվել է այս էջի հետ)
• Indentifier Label և, հնարավոր է, Pinout Label (Thingiverse էջից)
• 2 անջատված 8 փին ասեղ իգական քորոց գլխարկ (երկարությունը նշված է Thingiverse էջում)
• D1M BLOCK- ի հավաքածու - Տեղադրեք Jigs
• Տաք սոսինձ ատրճանակ և տաք սոսինձ ձողիկներ
• Ուժեղ ցիանոախրիլատ սոսինձ (նախընտրելի է խոզանակի վրա)
• 3D տպիչի կամ 3D տպիչի ծառայություն

Քայլ 2. Վերնագրի կապում զոդում (օգտագործելով PIN JIG)

Կախված նրանից, թե որ D1M BLOCK- ն եք հավաքում, կարող է անհրաժեշտ լինել օգտագործել PIN JIG կամ SOCKET JIG: Տեսակը հստակ նկարագրված է Thingiverse էջում, որը ձեզ հղել է այս էջին: Վերևում կա մի տեսանյութ, որն անցնում է PIN JIG- ի զոդման գործընթացով:

1. Տեղադրեք վերնագրի գամասեղները տախտակի ներքևի մասով (TX աջից ձախ) և զոդման սղոցի մեջ:
2. Սեղմեք քորոցները կոշտ հարթ մակերևույթի վրա:
3. Սեղմեք տախտակը ամուր ներքև ջիգի վրա:
4. Cornerոդեք 4 անկյունային կապում:
5. Անհրաժեշտության դեպքում տաքացրեք և նորից տեղադրեք տախտակը/կապերը (տախտակը կամ կապում չհամապատասխանող կամ գավազան):
6. Մնացած կապում կպցրեք

Քայլ 3. Վերնագրի կապում զոդում (օգտագործելով SOCKET JIG)

Կախված նրանից, թե որ D1M BLOCK- ն եք հավաքում, կարող է անհրաժեշտ լինել օգտագործել PIN JIG կամ SOCKET JIG: Տեսակը հստակ նկարագրված է Thingiverse էջում, որը ձեզ հղել է այս էջին: Վերևում կա մի տեսանյութ, որն անցնում է SOCKET JIG- ի զոդման գործընթացով:

1. Կատարեք վերնագրի կապում տախտակի ներքևի մասով (TX վերևից ձախ վերևում):
2. Կերակրեք ջիգը պլաստիկ վերնագրի վրա և հարթեցրեք երկու մակերեսները:
3. Շրջեք ոլորանը և հավաքը և ամուր սեղմեք վերնագիրը կոշտ հարթ մակերևույթի վրա:
4. Սեղմեք տախտակը ամուր ներքև ջիգի վրա:
5. Cornerոդեք 4 անկյունային կապում `օգտագործելով նվազագույն զոդում (կապերի ժամանակավոր հավասարեցում):
6. Անհրաժեշտության դեպքում տաքացրեք և նորից տեղադրեք տախտակը/կապերը (տախտակը կամ կապում չհամապատասխանող կամ գավազան):
7. Հեռացրեք ջիգը:
8. Տեղադրեք հավաքումը կապում ներքև հարթ մակերևույթի վրա:
9. Մնացած կապումներն ու 4 անկյունները կպցրեք տախտակի մյուս կողմում:

Քայլ 4: Բաղադրիչը սոսնձել հիմքին

Երբ կապումներն ամրացված են, մնացած քայլերը նույնն են բոլոր D1M բլոկների համար:

1. Հիմքի պատյանով ներքևի մակերևույթը թեքվելով ներքև, տեղադրեք եռակցված հավաքման պլաստիկ գլխիկը հիմքի անցքերի միջով. the (TX քորոցը կլինի կենտրոնական ակոսի կողքին):
2. Տեղադրեք տաք սոսինձի կծիկը հիմքի տակ `իր ակոսներով տեղադրված պլաստիկ վերնագրերով:
3. Նստեք տաք սոսինձի կծիկը ամուր հարթ մակերևույթի վրա և զգուշորեն ներքև մղեք PCB- ն մինչև պլաստիկ վերնագրերը հարվածեն մակերեսին. սա պետք է քորոցները ճիշտ տեղադրի:
4. Տաք սոսինձ օգտագործելիս այն հեռու պահեք վերնագրի կապումներից և կափարիչի տեղադրման վայրից առնվազն 2 մմ հեռավորության վրա:
5. Սոսինձ քսել PCB- ի բոլոր 4 անկյուններին `ապահովելով կապը հիմքի պատերի հետ; հնարավորության դեպքում թույլ տալ ներթափանցել PCB- ի երկու կողմերին:
6. Որոշ PCB- երի վրա, որտեղ տախտակն ավարտվում է կապումներին, մի մեծ քանակությամբ սոսինձ կիրառեք հիմքի վրա մինչև PCB- ի բարձրությունը; երբ դա սառչում է, ավելի շատ սոսինձ կիրառեք PCB կամրջի վերևում ՝ ստորին սոսինձին:

Քայլ 5: Կափարիչը սոսնձել հիմքին

1. Համոզվեք, որ քորոցները սոսնձից ազատ են, իսկ հիմքի վերևի 2 մմ -ը զերծ է տաք սոսինձից:
2. Նախապես տեղադրեք կափարիչը (չոր վազք), համոզվեք, որ տպագիր արտեֆակտներ չեն խանգարում:
3. Appropriateիանոախրիլատ սոսինձ օգտագործելիս ձեռնարկեք համապատասխան նախազգուշական միջոցներ:
4. Կափարիչի ներքևի անկյուններում կիրառեք ցիանոախրիլատ `ապահովելով հարակից լեռնաշղթայի ծածկույթը:
5. Կափարիչը արագ տեղադրեք հիմքի վրա; հնարավորինս սեղմելով փակեք անկյունները:
6. Կափարիչը չորացնելուց հետո յուրաքանչյուր քորոց ձեռքով թեքեք, որպեսզի անհրաժեշտության դեպքում այն կենտրոնական լինի դատարկության մեջ:

Քայլ 6: Կպչուն պիտակների ավելացում

1. Կիրառեք պինետի պիտակը հիմքի ներքևի մասում, իսկ RST- ի քորոցը ՝ ակոսով կողքին:
2. Կիրառեք նույնացուցիչ պիտակը հարթ ոչ ակոսավոր կողմի վրա, իսկ պինների վերևը կապում բաց է:
3. Սեղմեք պիտակները ներքև, անհրաժեշտության դեպքում հարթ գործիքով:

Քայլ 7: Հաջորդ քայլերը

• Programրագրեք ձեր D1M BLOCK- ը D1M BLOCKLY- ով
• Դիտեք Thingiverse- ը
• Հարց տվեք ESP8266 Համայնքային ֆորումին